在半导体制造领域,超纯气体(如高纯氮气、氩气)是晶圆光刻、蚀刻、沉积等核心工艺的“生命线"。然而,气体中哪怕仅含1ppbv(十亿分之一体积比)的微量水分,也可能在硅基材料表面形成氧化层或颗粒污染,导致晶圆良率骤降甚至设备停机。英国SHAW公司推出的SDHmini-Ex便携式露点仪,凭借其ppb级检测精度、防爆安全设计与智能化功能,成为超纯气体供应系统中水分监测的“zhong极防线"。
SDHmini-Ex搭载肖氏第三代高电容氧化铝传感器,测量范围覆盖-100℃至+20℃露点,分辨率达0.01℃,可精准捕捉高纯气体中低至0.1ppbv的微量水分。在芯片制造车间,该仪器可实时检测气体管路露点温度,确保其低于-80℃(对应约0.5ppbv水分含量),满足SEMI F-63标准对超纯气体的严苛要求。其支持ppbv、ppmw、℃等多单位显示,并内置NIST溯源校准曲线,数据可直接用于ISO 14644-1洁净室认证报告。
针对气体供应系统中可能存在的氢气等易ran气体,SDHmini-Ex通过ATEX II 1G Ex ia IIC T4 Ga、IECEx Ex ia IIC T4 Ga认证,可在Zone 0/20危险区域安全使用。其IP66防护等级与316L不锈钢电解抛光管路(Ra≤0.1μm),避免金属离子析出污染气体;内置50μm PTFE过滤器可拦截0.01μm以上颗粒,确保仪器本身不成为污染源。
仪器du创“快速干燥-动态测量"模式,通过zhuan利干燥剂舱室设计,10秒内即可完成传感器预处理并启动检测,较传统仪器效率提升80%。其300,000组数据存储与蓝牙5.0实时传输功能,支持与SECS/GEM协议对接,将检测数据直接上传至MES系统,实现工艺参数全追溯。
国内某12英寸晶圆厂引入SDHmini-Ex后,在光刻机气体供应管路部署多点检测,成功将氮气露点从-70℃稳定控制在-90℃以下,晶圆表面颗粒缺陷率下降92%,年良率损失减少超2000万元。其150小时续航与10种语言菜单,更助力跨国技术团队实现24小时quan球协同维护。
从硅棒拉制到xian进封装,SDHmini-Ex以“超精、超稳、超快"的核心优势,为超纯气体系统提供全链路水分控制,助力半导体产业突破“摩尔定律"极限,迈向零que陷制造新时代。