在半导体制造领域,电子级气体(如高纯氮气N₂、氩气Ar)是晶圆生产中不可huo缺的“工艺血液",广泛应用于光刻、蚀刻、清洗等核心环节。然而,气体中若混入微量水分(通常要求≤1ppb),会引发晶圆表面氧化、光刻胶脱落、颗粒污染等问题,导致良品率骤降甚至生产线停机。英国肖氏SADP便携式露点仪凭借其ppb级检测灵敏度、抗干扰设计和便携性,成为电子气体湿度监测的“zhong极工具",为半导体制造的“超净环境"提供关键保障。
半导体制造对气体纯度要求近乎苛刻。以氮气为例,其水分含量需控制在0.1ppb以下(相当于露点温度<-90℃),否则水分子会与晶圆表面的硅基材料反应,生成氧化硅(SiO₂)或氢氧化物,破坏器件电学性能。例如,在28nm以下xian进制程中,气体管道内即使存在1ppb水分,也可能导致光刻胶与晶圆附着力下降,造成图案转移失败。此外,水分还会加速气体管道内壁腐蚀,释放金属离子污染晶圆。
ppb级检测灵敏度
SADP系列采用双冷镜式传感器与激光光谱复合技术,可直接测量气体中水分子浓度,检测下限达0.1ppb,精度±0.5ppb(露点温度对应-100℃至-60℃)。其专li的“动态零点校准"功能可自动消除环境湿度干扰,确保数据稳定性。
抗腐蚀与超洁净设计
传感器表面镀有惰性金属涂层,可耐受高纯气体中微量氧、氯等腐蚀性物质;气体接触部件(如采样管、阀门)均采用316L电抛光不锈钢,表面粗糙度Ra≤0.1μm,避免颗粒脱落污染气体。
便携与快速响应
仪器重量仅2.8kg,集成电池供电与无线数据传输模块,可由单人携带至洁净室现场检测。响应时间(干到湿)≤120秒,支持在线式连续监测或离线抽检模式。
· 气瓶充装检测:在电子气体充装前,检测气源露点温度,确保符合SEMI C7.3标准(≤-80℃)。
· 管道泄漏排查:通过便携式检测定位气体管道连接处、阀门等潜在泄漏点,避免外部水分渗入。
· 工艺腔体吹扫验证:在晶圆加工前,检测吹扫气体湿度,确认腔体内水分已被彻di置换。
英国肖氏SADP便携式露点仪通过纳米级湿度检测能力,帮助半导体企业实现电子气体质量的“全生命周期管理"。其工业级设计可适应Class 1洁净室(ISO 1级)环境,成为保障晶圆生产良率的关键设备。随着3D NAND、EUV光刻等xian 进制程的普及,对电子气体湿度的控制要求将更加严苛,而SADP系列仪器可通过升级激光光谱模块,进一步拓展至0.01ppb检测极限,为下一代半导体技术提供湿度监测解决方案。