半导体晶圆加工、芯片封装环节高度依赖高纯氮气、氩气作为吹扫保护气体,行业普遍要求管路内气体露点稳定维持在 - 70℃以下。气体中留存的微量水分,会在高温工艺环境下引发晶圆表面氧化,还会造成芯片内部电路短路、封装胶体分层等问题,直接拉高车间产品不良率。特种气体供气站多属于易燃易爆管控区域,常规检测设备存在使用限制,英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪凭借合规防爆配置与稳定检测能力,成为半导体厂区气源露点校验的常用设备。

英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪持有 ATEX、IECEx 本质安全相关认证,能够直接进入特种气体供气站这类危险区域开展检测作业,无需额外加装配套防护配件。工作人员可携带英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪,沿着氮气、氩气输送管网逐段取样,分别检测储气出口、管路分岔节点、晶圆蚀刻工位、封装吹扫工位的气体露点,快速核验整条供气线路的干燥状态。
英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪搭载氧化铝传感元件,可选配低露点量程传感模块,可覆盖 - 100℃至 0℃的测量区间,适配半导体车间≤-70℃的严苛管控标准。设备自带干燥剂干燥室结构,检测前可隔绝外界湿气、净化传感器腔体,避免环境水汽干扰检测数值,开机短时间内就能获取稳定读数,适合车间多管路、多点位的流动检测工作。
若检测过程中,英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪读出的数值高于 - 70℃,说明气源干燥单元吸附材料趋于饱和,或是输送管路存在微渗漏问题。运维人员可依据英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪记录的分段数据,精准定位异常管段,及时更换干燥吸附剂、修复管路渗漏点,将气体水分含量控制在工艺允许范围,减少芯片氧化、分层等不良品产出。
英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪支持现场自动校准,巡检过程中无需额外标准气源即可完成设备校验,内置大容量电池可长时间连续测量,配套便携防护外壳便于在洁净车间、供气站之间转运。仪器附带可溯源校准证书,检测数据可留存归档,方便车间完成生产品质管控记录。
常态化使用英国 SHAW 肖氏进口 SADP 便携式露点仪完成高纯吹扫气体露点检测,可持续稳定特种气体干燥指标,减少水分带来的各类芯片缺陷,为半导体晶圆、封装工序平稳生产提供数据支撑。