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美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 服务半导体晶圆制造

更新时间:2026-08-06      点击次数:8

半导体晶圆制造环节大量使用高纯氮气作为吹扫、保护用气,氮气吹扫管路贯穿刻蚀、光刻、键合等多个工序,高纯氮气内部混入的水汽,会成为影响晶圆良率的重要因素。管路接头密封不严、供气系统吸附材料性能衰减、管道内部残留湿气,都容易造成高纯氮气当中水分含量上升。水汽附着在晶圆表面,会造成表面氧化、微粒附着,引发晶圆表面缺陷,间接造成后续制程出现异常。企业除了做好供气系统维护,还需要对氮气吹扫管路开展常态化检测,美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 可承担现场气体检测任务,为半导体晶圆制造的气体环境管控提供支撑。
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美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 适配半导体行业高纯气路采样条件,美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 可对接氮气吹扫管路的预留采样口,完成管路内气体取样分析。在半导体晶圆制造现场,氮气会从气源端输送至各个工艺机台,整条管线不同位置的气体状态会存在区别,气源出口合格,不代表机台末端的氮气同样满足条件,管线长距离输送过程中的渗漏,往往发生在管路中段或者靠近设备的末端点位。美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 支持在管线的多个节点开展取样,工作人员可借助美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 依次检测气源端、管路中转点位、机台吹扫进气端,梳理整条氮气吹扫管路的露点分布情况,识别出管路中水分异常升高的位置。
半导体厂区内的高纯气体管路系统复杂,部分检测点位空间紧凑,美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 的采样回路可以匹配现场气路接口,能够适应晶圆车间洁净厂房的使用环境。半导体车间当中除水分以外,管路中还会伴随少量杂质气体,这类组分不会直接干扰美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 的检测过程,保障美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75 可以稳定反馈管路气体的湿度情况。现场运维人员还可以使用美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM75,定期对车间已经安装的在线监测设备做比对核验,及时发现在线设备出现的读数漂移,避免依靠失准的数据开展工艺调节。
氮气吹扫管路的湿度监测属于持续性工作,并非一次性检测就可以完成管控。随着设备长时间运行,密封件老化、滤芯损耗都会慢慢带来水分侵入问题。依靠美国 Edgetech 冷镜露点仪 PDM5 开展周期性巡检,企业能够掌握高纯氮气吹扫管路长期的湿度变化趋势,提前发现供气系统的潜在隐患,及时开展管路维护与配件更换,减少水汽以及杂质气体对晶圆带来的负面影响,维持半导体晶圆制造的生产稳定性,降低因为气体环境异常带来的产品损耗,适配不同规模半导体产线的日常气体检测工作


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