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英国肖氏SADP便携式露点仪:芯片制造超纯气体系统的“洁净卫士”

更新时间:2026-02-09      点击次数:10

在半导体芯片制造领域,超纯气体(如氮气、氩气)的湿度控制是决定良品率的关键因素。微米级工艺节点下,气体中ppm级水分即可引发晶圆表面氧化、光刻胶脱落等缺陷,导致整条生产线报废。英国肖氏SADP-D便携式露点仪凭借其蓝色传感器(-80至+20°C)的高精度、IP66洁净室适配设计及防颗粒污染技术,成为芯片厂商监控超纯气体供应系统的核心工具。

0.1°C分辨率:捕捉超纯气体中的“隐形杀手"

芯片制造中,超纯气体露点需严格控制在-80°C以下(对应水分含量低于0.1ppm)。SADP-D的蓝色传感器采用Shaw专li电容-氧化铝传感元件,结合0.1°C分辨率与±0.5°C重复性,可精准识别气体中微量水分波动。例如,在刻蚀工艺使用的氯基气体中,即使露点从-85°C升至-82°C(水分含量增加10倍),仪器也能通过实时数据趋势分析提前预警,避免晶圆表面形成水膜导致图案变形。其15秒响应时间更可满足工艺气体快速切换场景的监测需求。

IP66防护:Class 100洁净室的“无尘战士"

芯片生产线洁净室按ISO 14644-1标准分级,Class 100(ISO 5级)环境要求每立方英尺空气中≥0.5μm颗粒少于100个。SADP-D通过IP66防护等级设计,外壳密封结构可完quan阻挡粉尘侵入,同时防止高压水枪冲洗时的液体渗透。仪器表面采用电抛光316不锈钢材质,粗糙度低于0.4μm,避免颗粒脱落污染气体管道;内置风扇采用无刷电机,消除碳刷磨损产生的微粒,确保在洁净室内长期使用不引入污染源。

316不锈钢过滤器:气体管路的“最hou一道防线"

超纯气体从储罐到工艺设备的输送过程中,管道内壁腐蚀或阀门磨损可能产生金属颗粒。SADP-D标配的316不锈钢过滤器采用激光打孔技术,孔径仅0.01μm,可拦截99.99%的固体颗粒,同时保持0.2L/min的低流阻,避免影响气体供应压力。过滤器与传感器采用VCR金属密封接头,杜绝橡胶O圈在低温下收缩导致的泄漏风险,确保露点监测数据真实反映气体实际湿度。

便携与智能:兼顾效率与合规性

芯片厂需定期巡检多个用气点(如光刻机、离子注入机),SADP-D的3.5kg轻量化设计配合肩带,便于技术人员单手携带至高处平台或狭窄机台。仪器内置数据记录功能可存储10万组测量值,支持USB导出生成符合SEMI E10标准的报告,简化FDA与ISO审计流程。其自动校准功能通过暴露于干燥气体(如高纯氮)即可完成零点修正,全程无需拆卸传感器,减少停机时间。

英国肖氏SADP-D便携式露点仪以“超精测量、无尘设计、防污过滤"为核心,直击芯片制造超纯气体监测的痛点。从0.1°C分辨率的微量水分捕捉到IP66洁净室适配,从316不锈钢过滤到智能数据管理,每一项参数均围绕工艺稳定性优化,为5nm、3nm等先jin制程提供可靠保障。在台积电、英特尔等企业的无尘车间中,SADP-D已成为守护晶圆良率的“隐形卫士",持续推动半导体产业向更高精度迈进。


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