4.英国肖氏SADP便携式露点仪：半导体芯片制造的湿度“把关人”

在半导体芯片制造这一精密zhi 极的领域，环境湿度与气体水分的控制堪称“生命线"。芯片制造涉及光刻、蚀刻、薄膜沉积等数百道工序，每一环节都对湿度极为敏感——湿度超标会导致芯片表面吸附水分，引发金属迁移、绝缘层失效、器件性能漂移甚至wan 全报废。英国肖氏SADP便携式露点仪凭借其高精度、快速响应与本质安全特性，成为半导体制造中湿度监测与控制的“核心卫士"。

高精度，捕捉湿度“微变化"

半导体制造对湿度的控制要求近乎苛刻。例如，在光刻工序中，环境湿度需稳定在±1%RH以内，以避免光刻胶吸湿导致图案变形；在化学气相沉积（CVD）过程中，气体水分含量需低于1ppm，否则会破坏薄膜的均匀性与致密性。英国肖氏SADP便携式露点仪采用Shaw高电容-氧化铝传感器，测量精度达±3°C至±4°C露点，可精准检测到0.1%RH的湿度波动，为工艺调整提供快速反馈，确保芯片制造全程处于“干燥保护"之下。

便携灵活，适配洁净室“动态监测"

半导体洁净室分为百级、千级等不同等级，区域功能差异大，湿度需求各异。例如，晶圆清洗区需高湿度防止静电，而光刻区则需极低湿度避免胶层吸湿。英国肖氏SADP便携式露点仪体积小巧（200mm×225mm×278mm），重量轻便，操作人员可携带至不同工序现场快速检测；两米的PTFE取样软管与快速接头设计，支持在隔离器、手套箱等密闭空间内无干扰取样，实现“哪里需要测哪里"的动态监测模式。

本质安全，满足严苛环境要求

半导体制造中常使用易燃易爆的硅烷、磷烷等特种气体，对检测设备的防爆性能要求ji高。英国肖氏SADP便携式露点仪通过ATEX与IECEx本质安全认证，可在Class 1 Division 1等zui 高危险等级区域使用，避免静电或电火花引发风险；其IP66防风雨等级与316不锈钢过滤器设计，可耐受洁净室频繁的化学清洗与消毒，确保设备长期稳定运行。

自动校准，保障数据“零偏差"

英国肖氏SADP便携式露点仪的自动校准功能简化了维护流程。操作人员仅需将仪器暴露于已知湿度的标准气体中，通过正面电位器即可完成校准，无需返厂或专用设备，校准时间缩短至5分钟以内。这一特性确保了湿度监测的连续性与准确性，为芯片制造的“零que 陷"目标提供坚实支撑。

从晶圆加工到封装测试，英国肖氏SADP便携式露点仪以快速响应、精细精度，守护着半导体制造的每一道“干燥关卡"，成为推动芯片性能跃升的隐形力量。